骁龙8+、二代骁龙8接连取得不俗战绩,后继者也纷至沓来,三代骁龙8(骁龙8 Gen3)预计最快第三季度就会发布。 根据此前曝料,三代骁龙8内部编号SM8650,台积电N4P工艺制造制造(天玑9300也是),CPU部分采用1+2+3+2的四组八核心设计,包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver,而且首次采用纯64位架构,GPU则升级到Adreno 750。 最新消息显示,三代骁龙8的一个超大核架构为Cortex-X4,频率达到3.4GHz,同时也...
IT之家 6 月 15 日消息,5 月 23 日 iQOO 推出了全新的 iQOO Neo8 系列,包含 iQOO Neo8 和 iQOO Neo8 Pro 两个版本,其中标准版搭载高通骁龙 8+,而 Pro 版首发搭载了联发科天玑 9200 + 旗舰芯片。iQOO Neo8 Pro 1TB 的顶配版将于今天 20 点正式开售,拥有 1TB UFS 4.0 存储,售价 3699 元,感兴趣的IT之家小伙伴可以关注一下。 这款手机是目前安卓阵营性能最强的机型,首发搭载了联发科天玑 9200 +...
快科技3月11日消息,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,打算在韩国投资10亿美元建造先进封装设施,以进一步扩大先进封装产能。 希望能够抓住市场对高带宽存储器日益增长的需求带来的机遇,同时巩固SK海力士目前在HBM市场的领导地位。 在当前数据中心GPU加速器的发展中,HBM内存所担任的角色极为重要。而在HBM生产的过程中,芯片封装工艺变得...